陶瓷與金屬材料、高分子材料是當(dāng)今社會應(yīng)用廣泛的三大材料。陶瓷制品分為普通陶瓷與**陶瓷兩大類，**陶瓷按其特性和用途可分為結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷。其中，結(jié)構(gòu)陶瓷是指能作為工程結(jié)構(gòu)材料使用的陶瓷，具有高強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、耐高溫、耐磨損、抗熱震等特性；功能陶瓷是指具有電、磁、光、聲、超導(dǎo)、化學(xué)、生物等特性的陶瓷。

新型陶瓷之所以能得到快速發(fā)展, 歸納起來有以下幾方面原因：

1、具有優(yōu)良的物理力學(xué)性能、高強(qiáng)、高硬、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、抗熱震而且在熱、光、聲、電、磁、化學(xué)、生物等方面具有完善的功能, 能滿足現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)建設(shè)的需要。

2、產(chǎn)品附加值相當(dāng)高，應(yīng)用十分廣泛，幾乎滲透到各行各業(yè)， 而且未來市場仍將持續(xù)擴(kuò)展。

3、其原料取于礦土或經(jīng)合成而得，蘊(yùn)藏量十分豐富。

電子工業(yè)是陶瓷產(chǎn)業(yè)的終端應(yīng)用市場。電子陶瓷是指在電子設(shè)備中作為安裝、固定、支撐、保護(hù)、絕緣、隔離及連接各種無線電元器件的陶瓷材料。目前電子陶瓷材料元器件主要包括：光纖陶瓷插芯、陶瓷封裝基座、陶瓷基片、陶瓷基體、接線端子、片式多層陶瓷電容器等，主要材質(zhì)有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展對電子陶瓷材料提出了更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也為這一領(lǐng)域的研究和發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)會。